法人番号 | 3020001081258 |
企業名(法人名) | ヘキサエンジニアリング株式会社 |
読み方 | ヘキサエンジニアリング |
業種・業界 | |
業務内容 | |
郵便番号 | 〒211-0025 |
本社住所 |
神奈川県川崎市中原区木月2丁目1番18号 アクセス方法をGoogleMapで見る |
証券コード | 未上場 |
社長/代表取締役 | 非表示中 |
ホームページ | 公式ページ
ヘキサエンジニアリング株式会社 - メッキ装置・小型装置・機能性メッキ装置・研究開発用メッキ装置ならヘキサエンジニアリンング 研究開発用機能性メッキ装置より量産用メッキ装置まで。又半導体コンタクトピン。微小歯車、チツプコンデンサーセンサー、チツプ抵抗などの微小部品のメッキ装置を日々研鑽、製作致しております。種々研究開発用小型から量産用装置をお探しならヘキサエンジニアリングへどうぞ |
電話番号 | |
FAX番号 | |
設立年 | 1983年 |
法人番号指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月5日より前に設立された場合、一律で 2015年10月05日 に指定されています。 |
最終登記更新日 | 2015年10月05日 ※2015年10月5日より前に設立された場合、一律で 2015年10月05日 に指定されています。 |
ヘキサエンジニアリング株式会社(神奈川県川崎市中原区/未上場)
ヘキサエンジニアリング株式会社の企業情報
財務健全性の推移 (総資産・純利益・利益剰余金)
ヘキサエンジニアリング株式会社の決算公告
日付 |
総資産 |
純利益 |
利益剰余金 |
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